2024年12月13日(金)リアルイベント!@ビッグサイト付近 合同イベント:「SEMIジャパン」、「JAMP」、「SGSジャパン」
2024年11月13日
このたび、SGSジャパンではSEMIジャパン、アーティクルマネジメント推進協議会(JAMP)とリアルイベントを開催しますのでご案内いたします。
本セミナーでは、製品含有化学物質(CiP)の現状と今後の展望についてご紹介します。
近年、環境問題や健康への配慮が高まる中で、企業は製品に含まれる化学物質の管理を強化することが求められています。また、工場のセキュリティ面でも、情報漏洩や不正アクセスのリスクが増加しており、セキュリティ対策も不可欠な状況です。
セミナーでは、まずSGSジャパンより、CiP管理の基本概念や法規制、今後必要になる対応をご説明した上で、SGSジャパンが提供する最適な管理・テストサービスについてご紹介します。
続いて、SEMIジャパン、アーティクルマネジメント推進協議会(JAMP)をお招きし、業界から見える現状の課題と取り組みについてご説明頂きます。
最後に、今後益々重要になる工場セキュリティ対応としてE187,E188およびIEC62443のポイントをご紹介します。
業界の専門家や関心のある企業の皆様にとって、有益な情報を得る貴重な機会になると考えておりますので、是非ご参加ください。
▼参加無料 参加お申し込みはこちら▼
https://forms.office.com/e/inTeLPDXq0
※リアルイベント会場には人数制限がございます。
◆◇ 開催要項 ◇◆
【日時】
2024年12月13日(金) 10:30 - 15:30
【場所】
Ariake Central Tower Hall & Conference
〒135-0063
東京都江東区有明3-7-18
有明セントラルタワー 3階
【予定アジェンダ】
各セッションにおいてはいつでも入退場可能です。
ご希望のセッションにピンポイントで来場いただいても終日来場いただいても問題ございません。
※セミナー内容については予告なく変更される場合がございますので予めご了承願います。
- 10:30-10:40 オープニングセッション
- 10:40-11:10 SGSジャパン「製品含有化学物質(CiP) 基本概念、法規制およびSGSサービス紹介」
講師:松本 宇生
内容:結局、いまPFAS規制はどうなってるの?など、質問が多く寄せられるトピックを中心に、世界の製品含有化学物質(CiP)規制の動向を紹介します。また、複雑化するCiP法規対応をサポートするため、SGSジャパンで新しくスタートした“CiP管理支援サービス”を紹介します。
● アジェンダ
1. 半導体も関わる世界のCiP法規動向
1-1. 主要国のPFAS規制
1-2. 米国TSCA
1-3. POPs
2. SGSのCiP管理支援サービスの紹介
- 11:20-12:00 SGSジャパン「リスクベースによる製品含有化学物質(CiP)の効率的な管理」
講師:山岸 康男
内容:どこまでやっても完璧が無いCiPの管理、他社はどうしているのか? 本講演では、IEC 63000やIEC 62321 Part 2が推奨するリスクベースの管理について解説するとともに、管理レベルを確保しつつコストを低減するためのノウハウを紹介します。
● アジェンダ
1.CiP管理の手法と課題
2.落とし所としての国際規格とリスクベースの管理
3.含有リスク評価による重点管理物質の絞込み
- 13:30-14:00 JAMP「chemSHERPAの重要性と今後の展望」
講師:木村 公明 様 (JAMP所長)
内容:日本の電気電子機器産業におけるCiP管理ツールのデファクトスタンダードであるchemSHERPA。今年4月、SEMI JapanもchemSHERPAを団体の推奨ツールとすることを改めてアナウンスしました。当セッションでは、このchemSHERPAの運営団体であるJAMPの木村所長より、ツールやガイドライン、JAMPの今後の活動についてご講演いただきます。
● アジェンダ
1.JAMPの紹介
2.chemSHERPAとは
3.JAMPのCiPガイドラインとは
4.今後の活動について
- 14:10-14:40 SEMIジャパン「(仮) SEMIジャパンの取り組みと今後の展望」
講師:鶴 元浩(SEMI ICRC 委員長/東京エレクトロン株式会社)
内容: SEMIジャパンは2023年12月5日、国際規制適合委員会(International Compliance and Regulatory Committee:ICRC)と協業して、「半導体製造におけるPFAS基礎情報(PFAS Explainer)」の日本語訳を公開したと発表しました。当セッションでは、ICRCの鶴委員長をお招きして半導体産業におけるCiPに関する取組みをご紹介いただきます。
● アジェンダ
・(近日更新)
- 15:00-15:30 SGSジャパン「SEMI E187の導入と実装: 半導体製造におけるサイバーセキュリティ強化」
講師:足利 賢一
内容:TSMCがファブ装置の調達要件としてSEMI E187の準拠を必須化したことにより、この規格の重要性が一段と増しています。本セミナーでは、SEMI E187の基本概要と具体的な導入・実装方法を詳しく解説します。さらに、IEC 62443規格との関連性に触れ、SEMI E187にどのように適用できるかを考察します。
● アジェンダ
1.SEMI E187の概要
1-1.コンピュータOSのセキュリティ要件
1-2.ネットワークセキュリティ要件
1-3.エンドポイント保護要件セキュリティ監視の要件
2.SEMI E187の導入と実装の詳細
2-1.導入プロセスと実施方法と課題
3.IEC 62443規格との関連性
3-1.規格の相互関係と運用方法
【申込み締切日】
2024年12月12日(木)17:00まで
※申込者が多数となった場合、申込を締切る場合がございます。
問合せ先
SGSジャパン株式会社
C&P Connectivity 機能安全
TEL:050-1780-7876
Eメール:jp.fsafety@sgs.com