【無料】12月19日(金)リアルイベント！＠ビッグサイト付近 「化学物質・PFAS規制・SEMI規格・サイバーセキュリティ・サステナビリティの業界動向とSGSソリューションセミナー」

10:40 - 11:20: 半導体装置メーカーが注視すべき世界の化学物質規制

講師：松本 宇生

～アジェンダ～
環境負荷物質に関する法規制は、近年のアップデートにより国際的に多様化・厳格化の一途をたどっており、半導体製造装置のような大型産業機器においても、製品含有化学物質の確認や規制対応が求められるようになっています。本セッションでは、PFASをはじめとする注目すべき化学物質規制（POPs、TSCAなど）について、半導体装置メーカーにとっての影響や対応の方向性を整理し、最新のグローバル動向をご紹介します。

・PFAS規制の最新動向
・POPs条約（残留性有機汚染物質）と対象物質の拡大
・TSCA（米国有害物質規制法）アップデート
・その他の注目すべきグローバル規制

11:25 - 12:05: 半導体製造におけるPFAS規制対応と分析技術

講師：栁澤 博幸

～アジェンダ～
近年、PFAS（有機フッ素化合物）に対する規制が世界的に強化されており、日本国内でも化審法や水道法を中心に、PFOS・PFOA・（PFHxS）などの物質が製造・輸入禁止の対象となるなど、法的枠組みが急速に整備されつつあります。適用除外が認められるケースもあるものの、業界全体としては「脱PFAS」の流れが加速しており、製品や工程にPFASが含まれていないことを確認する手段として、分析技術の重要性も高まっています。本セミナーでは、PFAS規制の最新動向を概観した上で、以下の分析アプローチについてご紹介します。

・個別分析法（LC-MS/MS、GC-MS）
数十種類のPFASを対象に、抽出後に高感度で定量する方法についてご説明します。標準物質が存在する化合物に限定されるため、網羅性に課題があるものの、規制対象物質の定量に有効です。
従来型包括的分析法（燃焼イオンクロマトグラフィー）
試料を燃焼させて得られるフッ素イオンを定量することで、総PFAS量を推定する方法についてご説明します。簡便で広範なスクリーニングに適していますが、無機フッ素との識別が困難という課題があります。

・新規包括的分析法（SGSジャパン開発手法）
最後に、PFAS特有の構造に着目し、無機フッ素を除外して総PFAS量を定量化可能なSGSの新技術についてご紹介します。従来の燃焼イオンクロマトグラフィー法の課題を克服し、より正確な包括的評価を可能にします。

13:30 - 14:10: 外部講師による講演
 

詳細が決定しましたら、ご連絡致します。

14:15 - 14:45: SEMI S Standards入門とグローバル対応

講師：佐藤 明大

～アジェンダ～
半導体・装置業界で国際的に重要視されているSEMI規格の全体像と、安全規格（Sシリーズ）への対応、および業界情報を踏まえたSGS審査サービスについてご紹介します。

・SEMI規格の全体像
SEMI規格の体系（Eシリーズ＝通信・オートメーション、Sシリーズ＝安全）および他の国際規格との関係性、併用時の考え方についてご紹介します。
・Sシリーズ（安全/EHS規格）の解説
S2と関連規格S8、S10、S14、S22、S2準拠が求められるケース（装置購入契約、サプライヤー選定時など）、および海外大手ファブの導入要件例についてご説明します。
・SGS審査サービスのご紹介
標準的な審査フロー,ロードマップ、認証機関を活用する理由・ポイント、課題（コスト・工数増大）の予防と解決についてご紹介します。

14:50 - 15:30: 半導体製造におけるサステナビリティ規制に対する課題

講師：水野 利一

～アジェンダ～
2050年のカーボンニュートラル実現に向けて、政府主導のもとグリーントランスフォーメーション（GX）が積極的に推進されています。持続可能な社会の構築において、半導体が果たす役割は非常に重要であり、今後その製造量はさらに増加すると見込まれています。一方で、半導体の製造工程では、大量の電力や水資源を消費し、温室効果ガス（GHG）やPFASなどの有害物質が排出されるため、周辺環境への配慮と対策が不可欠です。また、半導体を使用する最終製品メーカー（自動車、電気機器など）は、製品の製造過程だけでなく、原材料の調達から使用、廃棄に至るまでのライフサイクル全体で発生するGHG排出量の削減に取り組んでおり、サプライヤーに対しても製品ごとのGHG排出量（PCF：プロダクト・カーボン・フットプリント）の開示を求める動きが強まっています。本講演では、PCFを中心に、サステナビリティに関連する検証・認証サービスについてご紹介します。

・環境規制の動向 : 各国の規制動向とCFP（Carbon Footprint of Products）やGHG Scope3によるステークホルダーからの情報開示要請および事例紹介)
・LCA（ライフサイクルアセスメント）/ CFPとは : 概要説明、関連規格の紹介および算定方法の解説
・SGS検証サービスのご紹介 : LCA算定支援および検証サービス

15:40 - 16:20: 外部講師による講演

詳細が決定しましたら、ご連絡致します。

16:25 - 17:00: 半導体企業のサプライチェーンに関するセキュリティ（法規・ガイドライン）の概要

講師：今川 保明

～アジェンダ～
半導体の製造・装置・商社」それぞれが直面するリスク（技術漏洩、供給中断、輸出管理違反、インフラ攻撃など）を前提に、各国での主要なセキュリティ関連規制やガイドラインの概要を解説します。