＜未使用＞【無料】2/27(金)リアルイベント＠横浜　「将来の脅威にどう備える？」半導体サイバーセキュリティ ソリューションセミナー

10:00 - 10:40 : 車載半導体開発におけるリーズナブルなサイバーセキュリティ ooC (out of Context)開発と現実的な要求想定

講師：SGSジャパン株式会社
C&P Connectivity Functional Safety
Semiconductor Steering Committee Director
松尾 健彦

～アジェンダ～
本講演では、車載半導体におけるサイバーセキュリティの最新動向を考察した上で、半導体サイバーセキュリティ開発における現実的な開発スキームと要求想定のポイントについて、事例を交えながらご説明いたします。

・車載半導体におけるサイバーセキュリティ最新動向
・半導体サイバーセキュリティ開発における現実的な開発スキームとポイント

10:45 – 11:25 : 耐タンパセキュリティ・サイドチャネル解析の基礎

講師：ラムバス株式会社
シリコンIP事業部 シニアFAE
古川 徹

～アジェンダ～
タンパー耐性とはデバイスやその処理するデータを危険にさらす脅威に対して防御する能力です。中でもサイドチャネル解析はタンパー耐性を主張するために考慮すべき領域になります。非侵襲的な攻撃で物理的な改ざんの痕跡が残らないという特徴があり、最近ではSAE3322やFIPS140-3においても注目され始めています。

本講演ではサイドチャネル解析の実際のところを考察し、本質的な部分とその対策についてご説明致します。

11:35 – 12:15 : 「ツールは信じて良いのか？」 コンパイラ起因の脆弱性をどう管理すべきか

　　　日本ノーベルの第三者検証サービスから始める車載ソフトの「安全・安心」

講師：日本ノーベル株式会社
事業創発本部 副本部長
原部 和久

事業創発本部 先鋭製品開発事業部 主任
桑原 恭子

13:30 – 14:10 :Facilitating Security Compliance Using Scalable Security Verification Methodology from Block to System Level 

講師：Cycuity, Inc.

Principal Security Applications Engineer

John Elliott

The demand for hardware security compliance and verification is rapidly growing across critical industries, including automotive, data centers, defense, and industrial IoT.  As a result, achieving security assurance and compliance in hardware necessitates efforts beyond functional verification. While functional security verification confirms that security features work as intended, it does not address the wide range of security exploits that can threaten hardware integrity. Moreover, it does not provide sufficient assurance evidence required for a pro-active compliance and certification process. 

Comprehensive security assurance requires a methodology that is aligned with the compliance and certification process starting from developing security requirements, repeatedly verifying them during the chip and firmware design process, and finally documenting evidence of the achieved assurance, including security coverage metrics. Moreover, as designs have grown more complex, security verification requires solutions that scale from block level to system level, including firmware.

14:15 – 14:55 : 攻撃に負けない設計 ― 半導体セキュリティの未来戦略

講師：日本ケイデンス
フィールドエンジニアリング＆サービス本部
高島 和生

～アジェンダ～

半導体はAI・IoT・自動運転など次世代産業の基盤であり、信頼性と安全性が競争力を左右します。しかし、複雑化する設計やサプライチェーンに潜むセキュリティリスクは、企業価値に直結する重大課題です。本講演では、設計段階からセキュリティを組み込み、攻撃耐性を高めるための戦略としてフォーマル検証を活用したソリューションを紹介します。フォーマル検証手法による脅威モデルの検証や設計品質の担保を通じ、セキュリティ検証をコストではなく価値創造へと転換するアプローチを解説します。

15:15 – 15:55 : 現在アジェンダを調整しております。

16:00 – 16:40 : 半導体企業のサプライチェーンに関するセキュリティ（法規・ガイドライン）の概要

講師：SGSジャパン株式会社
C&P Connectivity Functional Safety
Semiconductor team leader
今川 保明

～アジェンダ～

半導体の製造・装置・商社」それぞれが直面するリスク（技術漏洩、供給中断、輸出管理違反、インフラ攻撃など）を前提に、各国での主要なセキュリティ関連規制やガイドラインの概要を解説します。